Công nghệ
ASML bán siêu máy quang khắc 380 triệu USD cho TSMC
ASML bán siêu máy quang khắc 380 triệu USD cho TSMC, giúp công ty Đài Loan dẫn đầu trong cuộc đua công nghệ sản xuất chip tiên tiến. Với hệ thống High-NA EUV, TSMC sẽ đẩy mạnh sản xuất chip 2 nm và 1,4 nm, cạnh tranh với Intel và Samsung. Khám phá chi tiết về công nghệ đột phá này trong bài viết dưới đây!
ASML xác nhận bán máy quang khắc 380 triệu USD cho TSMC vào cuối năm nay
ASML đã xác nhận rằng họ sẽ vận chuyển cỗ máy quang khắc High-NA EUV trị giá 380 triệu USD cho TSMC vào cuối năm nay. Phát ngôn viên của ASML, bà Monique Mols, cho biết TSMC là khách hàng thứ hai của công ty nhận được cỗ máy sản xuất chip sử dụng công nghệ khẩu độ số lớn High-NA EUV. Đây là một bước tiến quan trọng đối với TSMC, công ty gia công chip lớn nhất thế giới, khi họ không ngừng nâng cao năng lực sản xuất và cạnh tranh với các đối thủ khác trong ngành công nghiệp chip bán dẫn. Cỗ máy quang khắc tiên tiến này dự kiến sẽ được bàn giao vào cuối năm, giúp TSMC cải thiện hiệu suất sản xuất và tiến gần hơn đến mục tiêu sản xuất chip 2 nm và 1,4 nm trong tương lai gần.
TSMC trở thành khách hàng thứ hai sở hữu công nghệ High-NA EUV của ASML
TSMC đã chính thức trở thành khách hàng thứ hai sở hữu công nghệ High-NA EUV của ASML, sau khi công ty Hà Lan giao cỗ máy đầu tiên cho Intel vào cuối năm ngoái. High-NA EUV, viết tắt của Extreme Ultraviolet Lithography với khẩu độ số lớn, là một công nghệ tiên tiến trong lĩnh vực sản xuất chip, giúp cải thiện đáng kể hiệu suất và mật độ bóng bán dẫn trên mỗi con chip. Theo thông tin từ ASML, hệ thống High-NA EUV trang bị khẩu độ số 0,55 NA, tốt hơn đáng kể so với mức 0,33 NA hiện tại. Điều này cho phép tăng mật độ bóng bán dẫn gần gấp ba lần, hỗ trợ các nút DRAM dưới 2 nm và chip logic dưới 10 nm. Sự kiện TSMC trở thành khách hàng thứ hai nhận máy quang khắc High-NA EUV từ ASML không chỉ đánh dấu một bước tiến quan trọng trong năng lực sản xuất của họ mà còn thể hiện sự cạnh tranh mạnh mẽ trong ngành công nghiệp chip, khi các công ty hàng đầu như Intel, Samsung và TSMC đều đặt mục tiêu sản xuất chip 2 nm và tiến tới 1,4 nm trong những năm tới.
Cỗ máy quang khắc Twinscan EXE:5000 đầu tiên được giao cho Intel và lắp đặt tại Oregon
Vào cuối năm ngoái, ASML đã giao cỗ máy quang khắc Twinscan EXE:5000 đầu tiên cho Intel. Đây là cỗ máy sử dụng công nghệ High-NA EUV tiên tiến, được thiết kế để nâng cao hiệu suất và độ chính xác trong quy trình sản xuất chip. Sau khi bàn giao, cỗ máy đã được lắp đặt tại nhà máy của Intel ở Oregon, Mỹ. Việc Intel nhận cỗ máy quang khắc này đánh dấu một bước tiến quan trọng trong chiến lược phát triển công nghệ của họ, nhằm đạt được các mục tiêu sản xuất chip tiên tiến hơn trong tương lai. Theo Christophe Fouquet, Giám đốc kinh doanh của ASML, quá trình vận chuyển hệ thống thứ hai đã bắt đầu vào tháng 4, nhưng ASML từ chối tiết lộ danh tính của khách hàng nhận máy tiếp theo vào thời điểm đó. Với sự hỗ trợ của cỗ máy Twinscan EXE:5000, Intel đang hướng tới mục tiêu sản xuất chip với mật độ bóng bán dẫn cao hơn, đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về hiệu suất và tiết kiệm năng lượng trong các thiết bị điện tử hiện đại.
High-NA EUV với khẩu độ số 0,55 NA mang lại hiệu suất tốt hơn cho sản xuất chip
High-NA EUV, viết tắt của Extreme Ultraviolet Lithography với khẩu độ số lớn, là một công nghệ tiên tiến đang được nhiều công ty sản xuất chip hàng đầu thế giới quan tâm. Hệ thống này được trang bị khẩu độ số (NA) đạt 0,55, cao hơn đáng kể so với mức 0,33 NA hiện tại. Với khẩu độ số lớn hơn, High-NA EUV có khả năng cung cấp hiệu suất tốt hơn trong quá trình quang khắc, một bước quan trọng trong sản xuất chip.
Công nghệ này cho phép tăng mật độ bóng bán dẫn gần gấp ba lần, điều này cực kỳ quan trọng đối với các quy trình sản xuất chip hiện đại, đặc biệt là cho các nút DRAM dưới 2 nm và chip logic dưới 10 nm. Bằng cách nâng cao mật độ bóng bán dẫn, các nhà sản xuất có thể tạo ra những con chip nhỏ hơn, mạnh mẽ hơn và hiệu quả năng lượng hơn.
High-NA EUV không chỉ giúp cải thiện hiệu suất sản xuất mà còn mở ra nhiều khả năng mới trong thiết kế và ứng dụng của các vi mạch. Điều này đặc biệt quan trọng trong bối cảnh các công ty như Intel, Samsung và TSMC đều đang đặt mục tiêu sản xuất chip 2 nm và tiến tới mốc 1,4 nm trong vài năm tới. Mặc dù chi phí cho mỗi cỗ máy High-NA EUV lên tới 380 triệu USD và kích thước tương đương hai chiếc máy bay Airbus A320, nhưng những lợi ích mà nó mang lại trong việc nâng cao năng lực sản xuất và cạnh tranh trong ngành công nghiệp chip bán dẫn là không thể phủ nhận.
TSMC, Intel và Samsung đặt mục tiêu sản xuất chip 2 nm và tiến tới 1,4 nm
TSMC, Intel và Samsung là ba trong số những công ty hàng đầu đang dẫn đầu cuộc đua sản xuất chip với mục tiêu kháng định vị thế của họ trong thị trường công nghiệp bán dẫn. Cả ba công ty đã đặt mục tiêu sản xuất chip với kích thước vô cùng nhỏ, chỉ còn 2 nm và tiến tới mốc 1,4 nm trong vài năm tới. Điều này đòi hỏi sự đầu tư mạnh mẽ vào nghiên cứu và phát triển công nghệ, cũng như sự hợp tác chặt chẽ giữa các bộ phận nghiên cứu và sản xuất của từng công ty.
Việc sản xuất chip với kích thước nhỏ hơn này không chỉ đem lại hiệu suất cao hơn mà còn giúp giảm đáng kể kích thước của các thiết bị điện tử, từ điện thoại di động đến máy tính cá nhân. Điều này có ý nghĩa quan trọng đối với người tiêu dùng khi muốn sở hữu các thiết bị nhỏ gọn, nhẹ nhàng và mạnh mẽ. Tuy nhiên, để đạt được mục tiêu này, các công ty cần phải vượt qua nhiều thách thức về công nghệ và kỹ thuật, cũng như đảm bảo an toàn và bảo vệ môi trường trong quá trình sản xuất.
Mối lo ngại về giá thành cao của High-NA EUV từ phía TSMC
Mặc dù công nghệ High-NA EUV của ASML hứa hẹn mang lại nhiều lợi ích trong sản xuất chip, nhưng TSMC, nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới, cũng tỏ ra lo ngại về giá thành cao của nó. Kevin Zhang, Phó chủ tịch của TSMC, đã bày tỏ ý kiến này vào tháng 5 vừa qua. Ông Zhang cho biết rằng TSMC đánh giá cao sức mạnh của High-NA EUV, nhưng không hài lòng với mức giá cao phải trả để sở hữu công nghệ này.
Với mức giá lên đến 380 triệu USD mỗi cỗ máy, việc đầu tư vào High-NA EUV đòi hỏi một khoản chi phí đáng kể từ TSMC. Điều này gây ra một lớp áp lực mới đối với công ty trong bối cảnh họ phải tiếp tục đầu tư vào nghiên cứu và phát triển công nghệ để duy trì vị thế dẫn đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn.
Tuy nhiên, dù có lo ngại về giá thành cao, TSMC vẫn tiếp tục công cuộc nghiên cứu và phát triển công nghệ để không ngừng nâng cao hiệu suất sản xuất chip của mình. Công ty đã đề ra kế hoạch sản xuất chip từ nút A16 (tương đương từ 1,6 nm trở lên) vào cuối năm 2026 mà không cần sử dụng High-NA EUV. Tuy nhiên, đến năm 2028, khi sản xuất chip trên quy trình A14, TSMC mới cần đến cỗ máy quang khắc hiện đại nhất của ASML.
Kế hoạch sản xuất chip của TSMC không cần High-NA EUV đến năm 2028
Theo thông tin từ TSMC, công ty đã đề ra một kế hoạch sản xuất chip không cần sử dụng công nghệ High-NA EUV cho đến năm 2028. Kevin Zhang, Phó chủ tịch của TSMC, cho biết công ty sẽ tiếp tục sản xuất chip từ nút A16 (tương đương từ 1,6 nm trở lên) vào cuối năm 2026 mà không cần sử dụng High-NA EUV. Điều này cho thấy TSMC đang nỗ lực tối đa để tối ưu hóa các quy trình sản xuất hiện có của mình và duy trì sự dẫn đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn.
Tuy nhiên, vào năm 2028, khi công nghệ sản xuất chip tiến bộ và yêu cầu cao hơn, TSMC sẽ cần đến sự hỗ trợ từ công nghệ High-NA EUV của ASML. Lúc này, công ty mới cần đến cỗ máy quang khắc hiện đại nhất để đáp ứng các yêu cầu sản xuất chip trên quy trình A14 và tiến tới mục tiêu sản xuất chip với kích thước 1,4 nm.
Kế hoạch này cho thấy sự chiến lược và tính cẩn trọng của TSMC trong việc đầu tư và phát triển công nghệ sản xuất chip. Công ty không chỉ tập trung vào việc áp dụng công nghệ tiên tiến mà còn đánh giá cao khả năng tối ưu hóa và hiệu quả của các quy trình sản xuất hiện có.
Các chủ đề liên quan: TSMC , Chip , ASML , Máy quang khắc
Tổng biên tập: Nguyễn Ngọc Kim Hằng
