[block id=”google-news-2″]
Intel đang xây dựng nhà máy sản xuất chip Silicon Heartland tại Ohio, gây chú ý với đoàn xe siêu tải chở hệ thống Cold Box 450 tấn, chiếm đường suốt 9 ngày. Việc vận chuyển phức tạp này đòi hỏi sự phối hợp chặt chẽ và công tác chuẩn bị kỹ lưỡng, hứa hẹn mang lại nhiều cơ hội việc làm và đầu tư cho vùng.
Intel vận chuyển hệ thống Cold Box 450 tấn đến nhà máy Silicon Heartland tại Ohio
Intel đang tiến hành xây dựng nhà máy sản xuất chip Silicon Heartland tại khu Ohio One Campus New Albany với chi phí dự kiến lên đến 28 tỷ USD. Đây sẽ là nhà máy bán dẫn tiên tiến đầu tiên ở vùng Trung Tây nước Mỹ khi hoàn thành. Một trong những bước quan trọng nhất trong quá trình này là vận chuyển hệ thống “Cold Box”, một thiết bị khổng lồ chứa công nghệ đông lạnh cần thiết cho việc chế tạo chất bán dẫn.
Hệ thống Cold Box có trọng lượng lên đến 450 tấn, tương đương với 76 con voi, và việc vận chuyển nó là một nhiệm vụ cực kỳ phức tạp. Đoàn xe chở Cold Box gồm 20 chiếc xe tải siêu tải đã bắt đầu hành trình từ cảng sông Ohio vào ngày 12/6. Từ đó, hệ thống này được chuyển tiếp đến Ohio One Campus, nơi nhà máy Silicon Heartland đang được xây dựng. Quãng đường vận chuyển kéo dài hơn 240 km và dự kiến mất khoảng 9 ngày để hoàn thành.
Để đảm bảo an toàn cho hành trình này, Intel đã hợp tác chặt chẽ với Sở Giao thông Vận tải Ohio (ODOT). Các cơ quan đã cùng nhau lên kế hoạch chi tiết trong nhiều tháng, đảm bảo rằng tất cả các cây cầu và con đường trên tuyến đường có thể chịu được trọng lượng khổng lồ của hệ thống Cold Box. Ngoài ra, một số đường dây điện đã được chuyển xuống lòng đất hoặc nâng cao để đảm bảo việc vận chuyển diễn ra suôn sẻ và không gặp trở ngại.
Quá trình vận chuyển phức tạp kéo dài 9 ngày với 20 xe tải siêu tải
Quá trình vận chuyển hệ thống Cold Box của Intel kéo dài 9 ngày, đòi hỏi sự huy động của 20 xe tải siêu tải. Hành trình bắt đầu từ cảng sông Ohio, nơi hệ thống được chuyển đến bằng sà lan, trước khi tiếp tục di chuyển trên quãng đường dài hơn 240 km tới Ohio One Campus. Đây là một nhiệm vụ phức tạp, không chỉ bởi trọng lượng 450 tấn của hệ thống mà còn bởi kích thước khổng lồ của nó, với chiều dài gần bằng một sân bóng đá tiêu chuẩn.
Việc vận chuyển này không chỉ đơn giản là đặt thiết bị lên xe tải và di chuyển từ điểm A đến điểm B. Theo Matt Bruning, thư ký báo chí của Sở Giao thông Vận tải Ohio (ODOT), có rất nhiều kế hoạch, sự phối hợp và phân tích đã được vạch ra trước khi bắt đầu hành trình. Điều này bao gồm việc đảm bảo tất cả các cầu và đường trên tuyến đường có thể chịu được trọng lượng của hệ thống Cold Box, cũng như điều chỉnh các hạ tầng kỹ thuật như đường dây điện để không cản trở quá trình di chuyển.
Trong suốt 9 ngày vận chuyển, đoàn xe siêu tải đã chiếm đường, gây ra những tác động không nhỏ đến giao thông khu vực. Tuy nhiên, Intel và ODOT đã làm việc chặt chẽ để đảm bảo rằng việc vận chuyển diễn ra suôn sẻ và an toàn nhất có thể. Đây là một bước quan trọng trong quá trình xây dựng nhà máy Silicon Heartland, dự kiến sẽ mang lại nhiều cơ hội việc làm và đầu tư cho vùng Trung Tây nước Mỹ.
Sự phối hợp chặt chẽ giữa Intel và Sở Giao thông Vận tải Ohio đảm bảo an toàn
Để đảm bảo quá trình vận chuyển hệ thống Cold Box khổng lồ diễn ra suôn sẻ và an toàn, Intel đã phối hợp chặt chẽ với Sở Giao thông Vận tải Ohio (ODOT). Quá trình này đòi hỏi sự chuẩn bị kỹ lưỡng và phối hợp đồng bộ giữa hai bên. Trước hết, việc lên kế hoạch cho tuyến đường vận chuyển đã được thực hiện trong nhiều tháng. Điều này bao gồm việc kiểm tra và xác nhận rằng tất cả các cây cầu và con đường trên tuyến đường có thể chịu được tải trọng 450 tấn của hệ thống Cold Box.
Ngoài ra, để đảm bảo không gặp trở ngại trong quá trình vận chuyển, một số đường dây điện trên tuyến đường đã được chuyển xuống lòng đất hoặc nâng cao lên. Đây là những điều chỉnh quan trọng giúp đoàn xe tải siêu tải có thể di chuyển một cách an toàn và liên tục mà không gặp phải trở ngại từ hạ tầng kỹ thuật hiện có. Điều này thể hiện sự chu đáo và tỉ mỉ trong công tác chuẩn bị của Intel và ODOT.
Sự phối hợp này không chỉ dừng lại ở khâu kỹ thuật mà còn bao gồm việc thông báo và làm việc với các cơ quan chức năng địa phương để giảm thiểu tác động đến giao thông khu vực. Sự hợp tác này đã giúp đoàn xe di chuyển một cách an toàn trong suốt 9 ngày, đảm bảo hệ thống Cold Box được vận chuyển đến đích mà không gặp phải sự cố nào. Đây là một minh chứng rõ ràng cho thấy sự chuyên nghiệp và khả năng làm việc nhóm của Intel và ODOT trong việc thực hiện các dự án quy mô lớn và phức tạp.
Nhà máy Silicon Heartland hứa hẹn mang lại nhiều cơ hội việc làm và đầu tư cho khu vực
Nhà máy Silicon Heartland của Intel tại Ohio không chỉ là một dự án công nghệ cao, mà còn hứa hẹn mang lại nhiều cơ hội việc làm và đầu tư đáng kể cho khu vực. Khi hoàn thành, nhà máy này sẽ là cơ sở sản xuất bán dẫn tiên tiến đầu tiên ở vùng Trung Tây nước Mỹ, đánh dấu một bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn của Hoa Kỳ.
Nhà máy dự kiến tạo ra hàng chục nghìn việc làm cho lao động địa phương, từ công nhân kỹ thuật đến các chuyên gia trong lĩnh vực công nghệ cao. Không chỉ cung cấp việc làm, Silicon Heartland còn tạo cơ hội cho sinh viên sau đại học và những người mới tốt nghiệp có thể tham gia vào các chương trình thực tập và nghiên cứu tại nhà máy. Điều này giúp nâng cao chất lượng nguồn nhân lực và thúc đẩy sự phát triển kinh tế của khu vực.
Ngoài ra, dự án còn thu hút sự quan tâm của các nhà đầu tư trong và ngoài nước. Với mức đầu tư 28 tỷ USD, nhà máy Silicon Heartland không chỉ nâng cao vị thế của Ohio trong ngành công nghiệp bán dẫn mà còn tạo động lực cho các doanh nghiệp khác đến đầu tư và phát triển. Sự hiện diện của Intel tại đây sẽ giúp tăng cường cơ sở hạ tầng, cải thiện dịch vụ công cộng và tạo ra một môi trường kinh doanh thuận lợi, thu hút thêm nhiều dự án và công ty công nghệ cao khác đến với Ohio.
Nhà máy Silicon Heartland không chỉ mang lại lợi ích kinh tế to lớn mà còn góp phần thúc đẩy sự phát triển bền vững và lâu dài cho toàn bộ khu vực. Đây là một dự án đầy tiềm năng, mở ra một tương lai sáng lạn cho cả người lao động và các nhà đầu tư tại Ohio.
Kỷ nguyên Angstrom của Intel và tiến trình sản xuất chip tiên tiến 20A
Nhà máy Silicon Heartland của Intel không chỉ là một cơ sở sản xuất bán dẫn thông thường mà còn đánh dấu sự khởi đầu của “Kỷ nguyên Angstrom” trong công nghệ sản xuất chip. Angstrom là đơn vị đo lường rất nhỏ, tương đương 0,1 nanomet, và việc sử dụng đơn vị này trong sản xuất chip cho thấy mức độ tiên tiến và chính xác cao của công nghệ.
Intel dự kiến sẽ sử dụng tiến trình sản xuất chip 20A tại nhà máy mới, tương đương với kích thước 2 nanomet và nhỏ hơn. Đây là một bước tiến vượt bậc trong ngành công nghiệp bán dẫn, giúp tăng cường hiệu suất và giảm tiêu thụ năng lượng của các vi mạch. Những chip này sẽ có khả năng xử lý nhanh hơn, mạnh mẽ hơn và tiết kiệm năng lượng hơn, đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của thị trường công nghệ hiện đại.
Việc triển khai tiến trình 20A không chỉ thể hiện sự đổi mới và tiên phong của Intel trong lĩnh vực công nghệ mà còn mở ra nhiều cơ hội mới cho các ứng dụng công nghệ cao. Những sản phẩm được sản xuất tại nhà máy Silicon Heartland sẽ đóng vai trò quan trọng trong các lĩnh vực như trí tuệ nhân tạo, điện toán đám mây, và các thiết bị di động thông minh.
Sự phát triển của tiến trình 20A cũng đồng nghĩa với việc Intel sẽ tạo ra những bước đột phá về hiệu suất và khả năng của chip, giúp duy trì vị thế dẫn đầu của hãng trên thị trường toàn cầu. Điều này không chỉ có ý nghĩa về mặt kinh tế mà còn khẳng định vai trò của Intel trong việc thúc đẩy sự tiến bộ của ngành công nghệ thông tin và truyền thông.
Các chủ đề liên quan: Mỹ , Intel
[block id=”quang-cao-2″]
[block id=”tac-gia-1″]
